В большинстве новейших процессоров Интел, начиная с третьего поколения, применяют не припой, а стандартную термопасту. По этой причине охлаждать подобные устройства гораздо сложнее. Кроме того, она со временем совершенно утрачивает свою теплопроводность из-за засыхания. В итоге охлаждающая система не способна справиться, и приходится скальпировать процессор.
Что такое скальпирование?
Скальпирование в IT — это процесс снятия защитной крышки. Новейшие чипы схожи с бутербродом. Всего в них присутствует три слоя:
- кристалл из кремния;
- термоинтерфейс;
- защищающая крышка.
Современные чипы отличаются своей мощностью, вследствие чего потребляют много электроэнергии и очень сильно греются. Чтобы их охладить, стандартного кулера недостаточно — потребуются устройства с 2-3 термотрубками или системы водяного охлаждения. Но, зачастую и это не спасает — необходимо скальпировать устройство.
В реальности весь процессор состоит из небольшого чипа, спрятанного под большой крышкой.
Чем более слоёв, тем хуже переносится тепло и сильнее нагревается кристалл. В портативных ПК и ноутбуках система охлаждения ставится прямо на чип — поверх него ставят пластинку с термотрубкой до кулера.
Но, у мобильных процессоров выделение тепла часто значительно меньше стационарных, и 1-2 термотрубки хватает. А вот с передовыми десктопными чипами с TDP в 140 Вт это не подходит – необходимы массивные кулеры, весящие нередко 500–700 г. И загвоздка в том, что кристалл из кремния достаточно хрупок – при установке подобного кулера его легко разбить, что повредит чипсет. В связи с чем для защиты устанавливают крышку из меди, а между ней и самим кристаллом для улучшения теплопередачи создают термоинтерфейс.
Первоначально в качестве него применялся припой — он проводит тепло примерно в 2 раза хуже, чем у меди, но и этого хватало. Преимущество в том, что этот материал не утрачивает своих качеств со временем.
Но, когда продажи процессоров достигли огромных значений, компания Intel в целях экономии приняла решение вместо припоя применять простейшую термопасту.
На практике, замена обычной термопасты на металл уменьшает температуру на 10-20°, что приводит или к сильному разгону чипа, или же понижению оборотов кулера, позволяя достичь бесшумной работы.
Какие процессоры можно скальпировать?
Скальпировать можно процессоры начиная с третьего поколения – в них Intel Core использовали термопасту. Также эта процедура полезна для новых устройств серии Skylake-X.
Как скальпировать процессор?
Стадии данного процесса:
- Аккуратно снимается крышка с текстолита (с применением стандартных тисков или спецустройств для скальпирования).
- Удаляется термопаста и герметик. Кроме того, целесообразно отполировать крышку с внутренней стороны.
- Наносится новый термоинтерфейс на крышку и кристалл. Допустим, можно применять жидкий металл или новую термопасту.
- Фиксируется крышка на текстолите посредством герметика (стандартно используют герметик для авто).
- Чип зажимается в сокет материнской платы на день – пока герметик не засохнет. После этого эффективность охлаждения увеличится.
Главной угрозой при скальпировании выступает повреждение или отрыв кристалла из кремния от текстолита. Тогда чип просто перестаёт функционировать. Также могут сбиться SMD-элементы, находящиеся рядом с кристаллом. Но это уже не столь опасно и возможно исправить.
Сколько стоит скальпирование?
Стоимость процедуры, в зависимости от модели процессорного устройства составляет в среднем от 1200 до 3500 рублей.