Для правильного выбора кулера (cooler) для процессора следует изучить параметры и характеристики сокета, материал радиатора и его площадки, тепловых трубок, конструктивные особенности кулера и системного блока. Очень часто при покупке компьютера продавцы предлагают боксовый кулер – это самый простой вариант, но он подходит далеко не всем пользователям. Выбор же отдельной системы охлаждения позволит защитить процессор от перегрева при повышенных нагрузках, а тем более, если требуется «разгон» процессора.
Ознакомиться с различными параметрами и спецификациями процессоров можно на интернет сайтах компаний лидеров – «Intel» и «AMD». На этих ресурсах дается информация о совместимости с сокетом, величине TDP и «Tjunction» – максимально допустимой температуре перехода, тактовой частоте (GHz) и других важных характеристиках.
Виды систем охлаждения
Существует два типа систем – пассивная и активная. Также системы делятся по способу отведения тепла на жидкостные или водяные и воздушные.
Пассивная состоит обычно из радиатора и не имеет движущихся частей. Степень эффективности ее зависит от площади и материала радиатора для процессора. Активная система включает в себя наличие вентилятора (воздушное охлаждение), в этом случае производительностьи системы можно достичь несколькими путями – увеличением количества вентиляторов для компьютера, скорости вращения лопастей, размерами. Основным достоинством выбора такой системы является ценовая доступность.
Все большую популярность набирает водяное охлаждение. К компонентам данной системы относятся – водяная помпа, радиатор и жидкость. Чем больше скорость движения жидкости, или больше размер радиатора – тем лучше охлаждение. Бесшумность работы и высокая охлаждающая способность такой системы дают ей большое преимущество при выборе.
Системы охлаждения, основанные на элементах «Пельтье» (термоэлектрические модули) понадобятся тем, кто занимается «оверклокингом» или разгоном CPU. В российской литературе, термоэлектрические модули обозначаются как «TEM», в английской они называются термоэлектрическими охладителями или «TEC». В основе системы лежит принцип разности температур при прохождении электрического тока. Такие системы имеют низкий КПД, требуют большой мощности блока питания и следовательно они очень дороги.
OEM и BOX версии процессора
При выборе процессора нужно исходить из того, какие задачи будет решать пользователь на компьютере. Боксовые процессоры (от слова BOX – коробка) комплектуются, как правило, оригинальными кулерами от производителя, рассчитанными на нормальную эксплуатацию без экстремальных нагрузок на CPU. Процессор версии BOX будет устраивать тех, кому предстоит решать стандартные задачи – работа с офисными документами, использование интернет ресурсов. В этом случае нагрузка на процессор не большая и нет необходимости «продумывать» серьезную систему охлаждения, поэтому будет достаточно штатной. Из плюсов можно отметить – большую гарантию, защитную коробку, а из минусов – высокую стоимость. В общем, можно сказать, что это выбор для обычных пользователей.
OEM версия предпочтительна для любителей игр, приложений требующих вычислительной мощности и пользователей которые занимаются «оверлокингом». В комплекте идет только процессор. В этом случае гарантийный срок и стоимость ниже по сравнению с боксовым вариантом, а охлаждение необходимо продумать самостоятельно.
Проверка сокета
Для того чтобы убедиться в совместимости системы охлаждения процессора (CPU), следует выяснить тип совместимого разъема (сокета). Иначе может просто не подойти крепление кулера для ПК. Тип сокета определяется на сайте производителя по модели процессора, или в документации на компьютер.
Рассеиваемая мощность
Параметр TDP (Thermal Design Power) определяет, сколько кулер может отвести тепла. Показатель TDP системы охлаждения должен быть больше тепловыделения процессора. Здесь несколько причин – во-первых всегда должен быть запас, а во-вторых, производители часто завышают реальный показатель рассеивания тепла. В случае разгона процессорной мощности – запас необходимо увеличивать в несколько раз.
Выбор конструкции
Различают основные типы конструкций.
Классическая
Конструкция с экструдированным алюминиевым радиатором различных форм, часто применяется для процессоров, работающих на нормальных нагрузках. Радиатор компании «INTEL» — круглый (например, как в боксовой версии), «AMD» — квадратный. Характеризуется надежностью и небольшой стоимостью.
Top-Flow
Здесь используются такие же материалы, как и в «башенной» — трубки, медные основания, ребра. Поток воздуха направлен к поверхности материнской платы, за счет этого охлаждаются компоненты, которые расположены вблизи сокета. Это единственное преимущество по сравнению с другими конструкциями. Эффективность охлаждения здесь очень сильно зависит от воздушных потоков внутри корпуса.
Башенная
считается самой распространенной и наиболее эффективной. В конструкции есть тепловые трубки соединяющие радиатор с основанием кулера. Достигается эффективность за счет нескольких факторов – направленным действием потока воздуха на ЦПУ, возможностью увеличения количества вентиляторов, а также второстепенно за счет вентиляторов корпуса.
Материал радиатора
Для изготовления радиатора используется медь или алюминий. Они являются одними из лучших проводников тепла (уступают лишь серебру, но это уже драгоценный металл). Основным расчетным параметром радиатора является термическое сопротивление по отношению к площадке кристалла процессора. Рассчитывается как разность температуры поверхности и температуры окружающей среды по отношению к мощности тепловыделения, измеряется C°/Вт .
Радиаторы из медной составляющей имеют большую теплоемкость по сравнению с алюминием, но изготавливаются реже, из-за стоимости материала. Лишь основание кулера выполняется, как правило, из меди. Наибольший эффект достигается применением в конструкции, радиатора из множества алюминиевых пластин и тепловых медных трубок запаянных с обеих сторон и заполненных жидкостью с низкой температурой кипения.
Параметры вентилятора
Производители выпускают, как правило, вентиляторы стандартных размеров – 140, 120, 80 мм. Редко встречаются другие типоразмеры. Такой подход обусловлен возможностью его замены в случае поломки. Размер влияет на площадь обдува и уровень шума. Чем больше вентилятор, тем он эффективнее и тише работает. Если материнская плата поддерживает PWM (контроллер широтно-импульсной модуляции ШИМ), подключение вентилятора по 4-х проводному разъему, то такая технология позволит автоматически регулировать обороты в зависимости от текущей температуры. Если уровень шума не превышает 25 Дб, такая система считается тихой и скорость как правило не превышают 1500 оборотов в минуту.
На долговечность вентилятора влияет применяемый тип подшипника (bearing). Различают подшипники – скольжения (sleeve), гидродинамический (FDB), качения (ball), и разного рода их улучшенные модификации – скольжения с винтовой нарезкой, керамический подшипник качения, гидродинамический масляного давления. Самым распространенным считается гидродинамический подшипник из-за его доступности, срока службы.
Выбор производителя и цены
Лидирующими производителями подобных систем считаются Noctua, Zalman, Thermalright, Thermaltake, Cooler Master, DeepCool, Supermicro.
Диапазоны цен различных производителей:
Бюджетные | Средние | Дорогие |
---|---|---|
до 2500 рублей | от 2500 до 3000 рублей | свыше 3000 рублей |
PCcooler, Zalman, DeepCool, Cooler Master, ID-Cooling | Zalman, ICE Hammer, be quiet, TermalTake | NZXT Kraken, AeroCool, Noctua, ThermalTake, be quiet |
Вот несколько популярных моделей куллеров:
Бренд | Сокет | Цена, руб. |
---|---|---|
PCcooler GI-X6B | Intel: LGA775, LGA1150/1151/1155/1156 AMD: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, AM4 |
1775 |
Zalman CNPS5X Performa | Intel: LGA1150/1151/1155/1156 AMD: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, AM4, FM2/FM2+, S754, S939, S940 |
1165 |
be quiet! Pure Rock | intel: LGA775, LGA1150/1151/1155/1156, LGA1356/1366, LGA2011/2011-3 (Square ILM) AMD: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, FM2/FM2+ |
2775 |
Thermaltake Riing Silent 12 Red | Intel: LGA775, LGA1150/1151/1155/1156, LGA2066, LGA1356/1366, LGA2011/2011-3 (Square ILM) AMD: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, AM4, FM2/FM2+ |
2533 |
Кулер NZXT Kraken X72 | Intel: LGA1150/1151/1155/1156, LGA2066, LGA1356/1366, LGA2011/2011-3 (Square ILM) AMD: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, AM4, FM2/FM2+, sTR4 |
14530 |
Noctua NH-D15 | Intel: LGA775, LGA1150/1151/1155/1156, LGA1356/1366, LGA2011/2011-3 (Square ILM) AMD: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, FM2/FM2+ |
7140 |
Крепления и установка кулера
Кулеры для разных производителей процессоров «Intel» или «AMD» имеют незначительное отличие в креплении. В боксовой версии процессора Intel, кулер монтируется путем установки штырей в специальные места и фиксируется их поворотом на 90 градусов до щелчка.
В кулерах компании AMD крепление производится с помощью винтов или с помощью зажима. При выборе нового кулера рекомендуется выбирать винтовое крепление – оно более надежное.
Крепление башенной системы требует предварительной установки усиленного основания (крепежной пластины) с обратной стороны материнской платы.
Порядок установки системы башенного типа:
- Проверить габариты системы.
- Закрепить винтами усиленное основание с обратной стороны материнской платы в специальных отверстиях.
- Нанести термопасту на процессор.
- Закрепить основную часть охлаждения на материнской плате.
- Прикрепить вентилятор к радиатору и подключить питание.
Необходимо понимать, как правильно установить кулер для процессора. Кулер должен всегда устанавливаться ровно, нельзя допускать перекосов. До включения нужно проверить закрепление кулера руками – он не должен смещаться в стороны или отставать от «процессора». При первом запуске рекомендуется проверить температуру процессора в настройках «Bios» (разделы Hardware Monitor\PC Health) или с помощью утилит от материнской платы с сайта изготовителя. Производители не предоставляют информации о рабочих температурах процессоров, ссылаясь на их большую разницу. Но необходимо знать критические характеристики, у Intel – «Tjunction» и «Tcase» а у «AMD» — максимальная температура. Практически же нормальная температура должна быть в районе от 50 до 70 °C.
Выбор вентилятора для компьютера
В системном блоке вентиляторы есть у процессора, дискретной видеокарты, блока питания и все они охлаждают только конкретное устройство, а полученный в процессе их работы теплый воздух накапливается внутри корпуса. Основная задача корпусного вентилятора – вывести теплый воздух из системного блока. Правильная вентиляция внутри корпуса – снаружи воздух подается, а изнутри – выдувается.
Для того чтобы сделать правильный выбор при покупке вентилятора для компьютера следует обратить внимание на следующие параметры:
- Размер, обычно составляет 140, 120, 90, 80 мм.
- Разъем подключения – 3-pin, 4-pin, Molex.
- Скорость оборотов в минуту. Средний показатель для различных размеров:
- 80 мм – от 2000 до 2700 об/мин;
- 90 мм — от 1300 до 2500 об/мин;
- 120 мм – от 800 до 1600 об/мин.
Здесь диапазон объясняется возможностью регулировки оборотов.
- Подшипник – скольжения, качения, гидродинамический.
- Дизайн.
Для игрового компьютера лучше выбирать вентиляторы 120 или 140 мм, с автоматической регулировкой оборотов, на качестве лучше не экономить.
Для обычного домашнего или офисного ПК выбор лучше делать в сторону комфорта — вентилятор с небольшим уровнем шума и соответствующим размеру корпуса.
Вентиляторы с размером 80 мм – подойдут для маленьких и узких корпусов – SLIM и mini-ITX.